近日，日本某半导体材料大厂宣布其8英寸SIC外延晶圆开始进行样品
出货，和原先的硅晶圆功率半导体相比，SIC半导体的电力损耗少，不易发热，可以有效满足高续航里程的电动汽车对耐高温高频、大功率高压器的需求。
据我观察，Sic三代半导体的研发主要适用的是新能源汽车、光伏行业。这两大行业的产品在600V以上高压应用场景较多，因此对Sic的需求预期会十分旺盛。市场数据显示，2025年全球新能源车6英寸SiC晶圆市场空间将达143亿元；同年全球风光储687GWh的新增装机量，将为6英寸SiC晶圆带来44.5亿元的需求增量。
芯片半导体行业的发展是国产化思路，不少半导体企业的生产规模急需扩增，在外部大厂订单饱和的情况下，不少订单转向内部市场消化已成定局。
A股相关碳化硅、氮化镓、三代半导体概念可做观察。
